天承科技：玻璃基板与AI PCB双轮驱动，国产替代助力成长

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天承科技（2026-01-09）炒作逻辑：天承科技在玻璃基板及先进封装用电镀添加剂小批量出货，正与头部厂商测试；AI服务器PCB产品已在头部客户验证上线；公司技术水平行业先进，具备进口替代能力，受益于AI浪潮和半导体国产化趋势。

天承科技：玻璃基板与AI PCB双轮驱动，国产替代助力成长

来源：专家复盘组时间：2026-01-09 17:09 关键词：天承科技玻璃基板 AI服务器先进封装湿电子化学品国产替代

今日炒作逻辑
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明日操盘策略
炒作逻辑说明

天承科技（2026-01-09）真正炒作逻辑：半导体先进封装+AI服务器PCB+湿电子化学品

1、玻璃基板技术突破：公司TGV、TSV、RDL等玻璃基板及先进封装用电镀添加剂已小批量出货，正与国内头部OEM、封装厂、面板厂打样测试，显示在下一代先进封装领域的技术进展，受益于玻璃基板在AI芯片等高端应用的产业趋势。
2、AI服务器PCB验证上线：公司抓住全球AI浪潮机遇，相关产品已在国内头部AI PCB客户处验证上线，直接对接AI服务器等高增长市场需求，有望随AI基础设施投资放量而受益。
3、国产替代加速：公司主营高端PCB、封装基板及半导体先进封装用功能性湿电子化学品，技术水平达到行业先进，具备进口替代能力，符合半导体材料国产化政策导向，市场空间广阔。

1、高开震荡：今日炒作后，股价可能高开，但面临获利回吐压力，预计盘中震荡加剧。
2、板块热度影响：若半导体或AI板块持续活跃，可能冲高；否则，可能回落整理，需关注市场情绪和资金流向。

1、谨慎追高：若高开过多，不建议追涨，可等待回调企稳后再考虑介入，避免短期套利风险。
2、设置止损：已持仓者设置止损位，控制仓位；若放量上涨可持有观察，缩量调整则逢低关注，但需注意波动风险。

1、技术进展推动：公司TGV、TSV、RDL等玻璃基板技术小批量出货，与国内头部厂商打样测试，表明在先进封装领域取得突破，玻璃基板作为新兴技术有望在高端芯片封装中普及，带动公司业绩增长。
2、AI需求直接对接：公司积极拓展AI服务器、PCB及集成电路头部客户，产品在AI PCB客户验证上线，AI服务器市场爆发性增长为公司提供明确成长动力。
3、国产化战略受益：公司湿电子化学品技术水平达到行业先进，具备进口替代能力，在国家推动半导体材料自主可控背景下，公司有望抢占市场份额，实现长期发展。

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