天承科技：产能扩张与技术突破双驱动，AI服务器与半导体封装布局加速

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天承科技（2025-10-24）炒作逻辑：天承科技2025年半年报显示营收增长23.37%，公司加速产能扩张与先进封装技术研发，已导入头部客户并拓展AI服务器领域，未来成长可期。

天承科技：产能扩张与技术突破双驱动，AI服务器与半导体封装布局加速

来源：专家复盘组时间：2025-10-24 16:19 关键词：天承科技 PCB 半导体封装湿电子化学品 AI服务器产能扩张

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炒作逻辑说明

天承科技（2025-10-24）真正炒作逻辑：PCB+半导体封装+湿电子化学品+AI服务器

1、业绩增长：2025年半年报显示营收2.13亿元，同比增长23.37%，表明公司业务稳健扩张
2、产能扩张：金山工厂产能从3万吨提升至4万吨，珠海3万吨工厂即将开工，泰国3万吨工厂预计2026年建成，匹配下游PCB客户需求
3、技术突破：TGV、TSV、RDL等先进封装电镀添加剂已小批量出货，正与数十家头部客户打样测试，强化半导体布局
4、项目加速：以7062.59万元竞得上海金山土地，用于工厂升级改造，加速募投项目落地，提升未来产能

1、高开可能性：受今日积极消息刺激，股价可能高开，反映市场乐观情绪
2、盘中震荡：获利盘可能出逃导致盘中波动，但整体趋势偏强
3、收盘预期：可能收涨，但涨幅受大盘和板块情绪影响

1、开盘观察：若高开不回落，可持有或轻仓跟进；若低开则谨慎观望
2、止损设置：设定止损位在今日低点附近，防止回调风险
3、仓位管理：避免追高，分批操作，关注成交量变化

1、业绩驱动：公司主营高端PCB、封装基板及半导体专用湿电子化学品，营收同比增长23.37%，显示行业需求旺盛，AI服务器领域拓展提供新增长点
2、产能保障：金山、珠海、泰国工厂扩产计划匹配下游PCB客户扩产需求，确保供应链稳定，支撑长期业绩
3、技术领先：TGV、TSV、RDL等先进封装电镀添加剂小批量出货，与国内头部客户测试，强化在半导体先进封装领域的竞争力
4、项目落地：金山土地竞得加速工厂升级，募投项目推进提升运营效率，为未来增长奠定基础

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