天承科技：产能扩张与技术突破双驱动，AI服务器业务成新引擎

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天承科技（2025-10-23）炒作逻辑：天承科技主营高端PCB、封装基板及半导体先进封装专用功能性湿电子化学品，产品已导入东山精密等头部客户，积极拓展AI服务器业务；公司产能扩张计划加速，技术进展显著，业绩持续增长，成为市场炒作热点。

天承科技：产能扩张与技术突破双驱动，AI服务器业务成新引擎

来源：专家复盘组时间：2025-10-23 15:21 关键词：天承科技 PCB 半导体封装湿电子化学品 AI服务器产能扩张

今日炒作逻辑
明日走势预判
明日操盘策略
炒作逻辑说明

天承科技（2025-10-23）真正炒作逻辑：PCB+半导体封装+湿电子化学品+AI服务器+产能扩张

1、产能扩张：金山工厂产能提升至4万吨，珠海工厂即将开工，泰国工厂2026年建成，匹配下游PCB客户扩产需求，增强未来增长预期。
2、技术突破：TGV、TSV、RDL等玻璃基板及先进封装电镀添加剂已小批量出货，正与数十家头部客户打样测试，显示技术领先和市场潜力。
3、业务拓展：积极拓展AI服务器领域业务机会，契合当前科技热点，提升估值想象空间。
4、业绩支撑：上半年营收2.13亿元，同比增长23.37%，业绩稳健增长提供炒作基础。
5、项目加速：竞得上海金山土地使用权，用于金山工厂升级改造，加速募投项目落地，强化扩张决心。

1、高开可能：受今日炒作情绪延续，明日可能高开，但需注意市场整体情绪。
2、冲高回落风险：若今日涨幅过大，明日可能面临获利盘抛压，导致冲高回落。
3、成交量关键：若成交量持续放大，可能支撑股价上行；否则，可能震荡调整。

1、谨慎追高：若高开过多，避免盲目追高，等待回调机会。
2、关注支撑位：设置止损位，如下破关键均线，考虑减仓控制风险。
3、逢低布局：若回调至合理区间，可考虑逢低买入，布局中长期增长。

1、产能逻辑：金山工厂产能提升、珠海和泰国工厂建设，直接匹配下游PCB客户扩产需求，预计未来营收将大幅增长。
2、技术逻辑：TGV、TSV、RDL等先进封装技术小批量出货，并与国内头部客户测试，表明公司在半导体封装领域具备竞争优势，可能受益于国产替代趋势。
3、业务逻辑：AI服务器领域拓展符合当前科技投资热点，公司产品应用场景扩大，提升市场预期和估值。
4、业绩逻辑：上半年营收增长23.37%，显示公司经营稳健，为炒作提供基本面支撑。
5、项目逻辑：竞得土地加速项目落地，显示公司执行力强，募投项目进展顺利，增强投资者信心。

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